硅凝膠是一種環(huán)保無(wú)溶劑、低粘度的雙組份加成型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化也可加熱快速固化，具有良好的流動(dòng)潤(rùn)濕性，固化后收縮率低，無(wú)副產(chǎn)物，無(wú)腐蝕性，具有很好的耐候性、高溫穩(wěn)定性和光學(xué)性能。

   硅凝膠是一種柔軟的材料，固化后具有彈性，可以形成緩沖并可以進(jìn)行自我修復(fù)，可以隔絕水分和污染物，用在電子領(lǐng)域，用于器件的密封和涂層保護(hù)，特別是精密元件的封裝和灌封，可以用于透鏡填充，粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等，起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。

1、儀器測(cè)試

儀器：Universal TA研究型質(zhì)構(gòu)儀（或Rapid TA+專(zhuān)業(yè)型質(zhì)構(gòu)儀或Rapid TA實(shí)用型質(zhì)構(gòu)儀）

探頭：P/0.5凝膠探頭

將樣品放于凝膠探頭的正下方，測(cè)試條件：

測(cè)試模式：壓縮

測(cè)試前速度：1mm/s

測(cè)試速度：1mm/s

測(cè)試后速度：5mm/s

目標(biāo)模式：距離  8mm

測(cè)試指標(biāo)：可以用于測(cè)定硅凝膠的硬度、粘力和粘性